Плохая микроструктура с серьезным ухудшением качества представления припоя совместного

Механические свойства соединения припоя зависят от микроструктуры соединения припоя, и микроструктура зависит от состава припоя, основного металла, который нужно сварить, структуры соединения припоя и отростчатых условий во время заварки. В фактическом производстве, если проигнорировано влияние структуры припоя совместной и отростчатых условий на микроструктуре соединения припоя, то оно может сформировать серьезно ухудшенные механические свойства соединения припоя, и после этого формирует плохую микроструктуру влияя на надежность соединения припоя. Эта бумага главным образом вводит некоторую общую плохую микроструктуру, для того чтобы осуществить что образование высоких соединений припоя надежности нельзя осуществить «случайно», и не только необходимо увидеть что возникновение соотвествует iopc-a-610. Необходимо обратить внимание детали процесса для обеспечения что микроструктура соединений припоя соотвествует.

Плохие микроструктуры, который включили в эту бумагу главным образом interfacial межметаллические смеси (IMC), которые очень чувствительны к сверх стрессу.

Interfacial межметаллические смеси обычно имеют следующие характеристики:

1) Оно трудный и хрупкий, который основная характеристика межметаллических смесей.

2) Коэффициент теплового расширения серьезно совместим с × 10-6 припоя (например 23 для сплава Sn)/℃; ni3sn4 13,7。 × 10-6/℃)

3) Микроструктура часто имеет дефекты, как космос krkendall, диск Ni3P кристаллический и черный.

4) Во время обслуживания, межметаллические смеси на интерфейсе все еще будут расти непрерывно. Если они растут чрезмерно, то интерфейс ослабляет или даже треснет.

Эти характеристики имеют больший удар по надежности соединения соединений припоя, особенно подверганный к сверх стрессу и стресс удара, соединения припоя прональн к трескать или трещиноватости. По этой причине, некоторые бумаги или монографии фокусируют на влиянии interfacial межметаллических смесей на надежности припоя совместной [1-2]

одно блочное imcgx

Блочное IMC нет профессиональной термины. Автор использует его для того чтобы описать ультра толстую, ультра широкое и прерывистое словотолкование IMC (как показано в диаграмме куска показанной в диаграмме 1) - scallop сформировал ткань IMC. Ткань толста (µ m ≥ 5 w, ≥ 5 h µ m), непрерывный слой относительно тонка, и даже разъединение в некоторых местах.

FIG. 2 диаграмма куска соединения припоя сформированная высокой температурой и долгосрочной заваркой reflow BGA, показывая типичную блочную структуру IMC. Шарик припоя BGA сделан процесса обработки sac305 и пусковой площадки OSP (органического solderability сохраняя). Затир припоя SnPb использован для сваривать. Сваривая пиковая температура ℃ 235 и время над ℃ 217 70s. Тест показывает что своя прочность на сдвиг больше чем 20% более низкое чем это из нормальных соединений припоя.