Чего ложный паяет? Что его опасности и причины?

В отказе электронных продуктов, отказ соединений припоя определяет большую пропорцию. Согласно статистике, почти половина отказов электронных продуктов причинена плохой заваркой, которая почти превышает вероятность отказа электронных блоков. Она уменьшает надежность электронных продуктов, увеличивает шум, ухудшает технические индикаторы, и делает монтажную плату неспособной завершить функцию дизайна, более серьезно, оно водит к неожиданному сбросу давления всей системы без любого предупреждения, приводящ в значительных экономических потерях и потерях репутации.

В испытывая связи и связи обслуживания после-продаж электронной продукции продукта, недостаток причинил небезупречными сваривая причинами большими непродуктивной тратой времени и энергией для техников. Иногда не неупотребительно проводить весь день ища небезупречный сваривая пункт.

В процессе производственного процесса и обслуживания электронных продуктов, даже если усилия сделаны изо всех аспектов, он не может искоренить явление ложный паять. Поэтому, ложный паять всегда проблема фокуса озадачивая электронную промышленность.

Ложный паять: одно из плохих соединений припоя произведенных во время собрания и собрания электронных продуктов. Хорошая межметаллическая смесь (IMC) не сформирована на сваривая интерфейсе соединения припоя, которое делает ненадежные компоненты и субстрат связи между. (ложный паять определил здесь ссылается на ложный паять соединений припоя на PCBA.)

Причины: окислены или загрязнены solderable поверхности субстратов и электронных блоков; Плохое представление припоя, плохое представление потока и плохое покрытие металла пусковой площадки субстрата; Неправильная установка сваривая параметров (температуры, времени).

Удар: небезупречный паять делает припой совместным в государство соединения с контактным сопротивлением, приводящ в анормалной деятельности цепи, или неустойчивое явление силы на и выключения во время электрического соединения. Шум в повышениях цепи (особенно в цепи связи) без закономерности, которая приносит главные спрятанные опасности к отладке, пользе и обслуживанию цепи. К тому же, также некоторые ложные соединения припоя которые поддерживают хороший электрический контакт в течение длительного времени после того как цепь начинает работать, поэтому не легко найти. Однако, под действием условий окружающей среды как изменение температуры, изменение влажности и вибрация, контактирующая поверхность постепенно окислена, и контакт медленно будет незаконченным, который делает цепь «забастовку». К тому же, контактное сопротивление ложного соединения припоя причинит местное топление, и местное повышение температуры более добавочно ухудшит неполный контакт паяет совместное, и в конце концов даже сделает припоем совместное падение, и цепь не может работать нормально. Этот процесс может иногда принимать покуда один или два лет.

В продукции и обслуживании электронных продуктов, не легко найти небезупречное соединение припоя от электронного устройства с тысячами соединений припоя. Поэтому, ложный паять спрятанная опасность надежности цепи. Мы должны обратить внимание оно, изучить свой закон и принять измерения уменьшить свой вред.

Характеристики небезупречный паять: от перспективы электронного испытания продукта, некоторые небезупречные соединения припоя показывают характеристики быть соединенным время от времени в связи продукции испытывая. Хотя она хлопотна для обнаружения недостатка, небезупречное соединение припоя можно разрешить перед выходить фабрика; С другой стороны, явление открытой цепи часто происходит в некоторых ложных соединениях припоя на год или даже длинный, который делает продукты остановить работать и причинить потери.

Ложный паять имеет свое укрытие, нештатную ситуацию отказа и значительность потери сброса давления системы, которую нельзя проигнорировать.

Изучить причины ложный паять и уменьшить свой вред важный вопрос который необходимо обратить внимание в развитие Китая от большой электронной изготовляя страны к сильной электронной изготовляя стране.

Причины ложный паять можно грубо разделить в несколько аспектов:

факторы 1、 компонентные;

фактор субстрата 2、 (обычно PCB);

、 3 очищает и паяет факторы;

4 параметра процесса、 и других факторы.