5150*1490*1510mm 8 производственная линия PCB печи Reflow зоны SMT

5150*1490*1510mm 8 производственная линия PCB печи Reflow зоны SMT

Зона печи 8 Reflow стиля PCB новая для линии производственной линии SMT

Система управления:

ПК + PLC Сименс система управления, точные контроль температуры и стабилизированный, обеспечивают тариф стабильности температуры для того чтобы быть больше чем 99,99%

Горячая пневматическая система:

первоклассный нагревая модуль, самая лучшая зона температуры, дизайн интервала делает единообразие и повторение оптимальной температуры. Effectiveutilization и термальная эффективность компенсации, для этого нужна точность t 1' контроля температуры меньше чем 20 minutesfrom температура окружающей среды c к стабилизации температуры.

Программное обеспечение контроля:

Интерфейс Windows, традиционный и упрощенный китайский и английский онлайн свободный переключатель, и управление пароля оператора, легкое для того чтобы работать. Показатели деятельности, измерение кривой температуры и функции анализа, виртуальная симуляция, самодиагностирование недостатка, процесс контроля, автоматический производят и сохранить документы управления производственным процессом, дисплей субстрата transportdynamic.

Система охлаждения:

Новая охлаждая регулировка зоны, быстрых и легких, easilyreach охлаждая требования различных наклонов.

Предохранение от температуры:

Мы используя третью сторону сверх--temperatureprotection, множественное предохранение от слоев для обеспечения безопасной работы.

Принцип паять reflow разделен в несколько описаний:
 

A. Когда PCB входит в нагревая зону, растворитель и газ в затир припоя для того чтобы испариться, и в то же время, поток в затире припоя мочит пусковые площадки, компонентные концы и штыри, и затир припоя размягчает, рушится, и покрывается припой пусковые площадки изолируют пусковые площадки и штыри компонента от кислорода.

B. Когда PCB входит в зону консервации жары, PCB и компоненты полно подогреты для предотвращения PCB от неожиданного входа сваривая высокотемпературной зоны и повреждать PCB и компоненты.

C. Когда PCB входит в паяя область, повышения температуры быстро для того чтобы сделать затир припоя достигнуть жидкое государство, и жидкостный припой мочит, отражает, отражает, или reflows к пусковым площадкам PCB, компонентным концам и штырям для того чтобы сформировать соединения припоя.

D. PCB входит в охлаждая зону и соединения припоя затвердеты; когда паять reflow завершен.

Техническая характеристика изделия печи Reflow

Показывать изображений печи Reflow