Машина маркировки лазера PCB G510LL неэтилированная SMT для линии Assemly

Машина маркировки лазера PCB G510LL неэтилированная SMT для линии Assemly

Машина G510HLL маркировки лазера PCB

Особенности машины маркировки лазера

2 принятых принципа:

(1) «обработка жары» имеет лазерный луч с более высокой плотностью энергии (сконцентрированный поток энергии) которая облучает поверхность материала, который нужно обрабатывать. Поверхность материала поглощает лазерную энергию и производит процесс теплового возбуждения в облученной области, таким образом делая поверхность повышений температуры материала (или покрывая), причиняющ явления как метаморфоза, плавить, удаление, и испарение.

(2) «фотоны холодной деятельности» (ультрафиолетов) с очень высокой энергией нагрузки могут сломать химические соединения в материале (особенно органических материалах) или окружающем средстве для того чтобы причинить материал пройти не-термальное отростчатое повреждение. Этот вид холодной обработки особого значения в обработке лазера отмечать, потому что нет термального удаления, только холодном шелушении которое не производит побочные эффекты «термального повреждения» и не ломает химические соединения, поэтому оно не имеет никакое влияние на внутреннем слое и близрасположенных зонах обрабатываемой поверхности. Произведите топление или деформацию при нагреве. Например, в электронной промышленности, лазеры excimer использованы для того чтобы депозировать тонкие фильмы химических веществ на основных веществах и отрезать узкие пазы на субстратах полупроводника.

Область применения

Система оборачиваемости PCB ВАРИАНТА внутренняя

Пути особенного двойника ВАРИАНТА оптически конструируют

Транспортер рельса 3-разделов ВАРИАНТА

Прибор лазера режима Up&down ВАРИАНТА двойной